1月4日，由上海微系统所牵头承担的“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”国家科技重大专项（以下简称02专项）“新型硅基应变材料研究” 项目顺利通过验收，成为首个由中国科学院牵头并通过验收的02专项项目。 

　　受02专项实施管理办公室委托，中科院微电子所长叶甜春主持了项目验收会。本次验收会由中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、北京中电华大电子设计有限责任公司财务总监姜军成分别担任任务、财务验收专家组组长，专家组由来自技术、管理、知识产权、财务等方面的19位专家组成。中科院重大科技任务局处长李才兴应邀出席。上海微系统所长王曦院士、党委副书记、纪委书记俞跃辉、科技部长程建功及财务处长段周生出席了会议。 

　　与会专家集中听取了项目负责人张苗研究员的项目整体情况汇报，任务验收组和财务验收组分别对任务和财务执行情况进行了严格审查，并检查了项目研制的晶圆片。专家组肯定了该项目在新一代硅基衬底材料方面的前瞻性研究工作，对该项目形成的具有自主知识产权的Simsplit技术给予了高度评价，对该技术的发展前景也提出了积极的建议和殷切的希望，最后专家组一致同意项目通过验收。 

     叶甜春所长代表02专项实施管理办公室、02专项总体组对科技部、上海市对该项目的支持表示感谢，对项目组取得的成绩表示祝贺，认为 “新型硅基应变材料研究”作为前瞻性研究项目，是对集成电路产业未来1-2代产业路径发展的先期探索，为我国下一代集成电路的发展提供了有益的帮助。