转发关于发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南的通知
各研究室:
2013年度“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项申报通知见下文,请我所各研究室负责人及时组织申报。为避免所内重复申报,请有申报意向的同志与6月1日前将要申报的项目任务、项目编号及负责人报科技处任虹(renhong@mail.sim.ac.cn)。
为帮助大家做好申请书及预算,科技处与财务处商议决定:请我所牵头申报的项目及参加申报的课题统一于6月11日13:30分至8号楼2楼会议室进行形式审查和预算审查,对申报材料中的内容进行研讨,提出修改意见。于6月13日17:00前将全套申报材料提交科技处、财务处,14日统一盖章后提交02专项办。如有疑问请咨询科技处任虹(5705)、财务处张晓明(5714)。
科技处、财务处
2012年5月28日
关于发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南的通知
各有关单位:
为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划,安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布,通过竞争择优方式选择优势单位,组织产学研用联盟承担项目。
一、 项目申请范围
根据附件1列出的项目指南说明,进行项目申请,编制《项目申报书》。
二、 项目申报与组织方式
由专项实施管理办公室组织,指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。
申请单位编制项目申报材料,由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的承诺。
专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后,由专项总体组组织专家进行申请材料初审,筛选符合指南要求的单位提交专项办公室,由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审,依据评审结果择优委托主承担单位,在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。
三、 项目申报单位基本要求
1、 在中国境内注册的中资控股企业,注册资本为申请国拨经费的10%以上。
2、 具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。
3、 同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项,参与项目不能超过1项。
四、 资金集成要求
有资金集成要求的项目,需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。
五、 报送要求
每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份(具体要求见附件2)及电子版(光盘)1份(格式见附件3),以及其它材料(见附件4)。
六、 联系方式
联系人:张国铭、高华东、李言旭
联系电话:010-51530051,51530052
电子邮件:gaohuadong@sevenstar.com.cn
通讯地址:北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室
邮 编:100191
七、 截止时间
2012年6月15日17:00前送达专项实施管理办公室。
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项
实施管理办公室
二О一二年五月二十三日