7月28日，极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项（以下简称“02专项”）“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目启动会在临港产业区举行。国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林，02专项第一行政责任人、上海市副市长周波出席并共同启动电钮。项目承担单位、上海新昇半导体科技有限公司负责人张汝京介绍了“40—28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目情况。揭牌仪式由市科委干频副主任主持，参加仪式的还有国家科技部重大专项办、高新司、02专项实施管理办公室、02专项咨询委员会马俊如主任、总体专家组王曦院士、临港管委会陈鸣波常务副主任以及市科委、市发改委、市经信委、市重大办、浦东新区政府等部门的相关领导。