5月14日，中国科学院院长、党组书记白春礼在上海调研期间，实地考察了上海微系统所的协同创新单元—上海新昇半导体科技有限公司。白春礼一行参观了新昇半导体的产品展示厅和12英寸大硅片研发生产线，在拉晶厂房、切磨厂房、抛光外延厂房，他与相关负责人及技术人员亲切交谈，详细了解了12英寸大硅片的制作流程、工艺以及产业化推进情况。

在随后的座谈会上，白春礼听取了上海微系统所所长王曦的工作汇报。王曦从大尺寸半导体硅片、高端硅基材料重大突破和产业化、其他微电子布局三个方面汇报了上海微系统所在集成电路领域的研发进展。近年来，上海微系统所及其协同创新单元通过布局“超越摩尔”技术创新、超导数字电路、自旋电子、硅基光子芯片、物联网MEMS传感器芯片、高可靠SOI芯片以及以上海硅产业集团为龙头的“硅片航母”等，为有效实现中国集成电路技术和产业“弯道超车”做出了积极探索。

白春礼高度评价了上海微系统所和新昇半导体为我国集成电路产业走出“独立自主”之路所做出的贡献。他表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，上海微系统所及其协同创新单元有效发挥了国家战略科技力量从“跟踪”向“领跑”的引领作用。

当前，我国集成电路产业面临巨大挑战和重要机遇，白春礼建议上海微系统所面向国家重大战略需求和上海科创中心建设要求，以技术创新为牵引，瞄准国内市场、聚焦创新、解放思想，不断加强研究所科研工作与产业推进的结合，围绕产业技术瓶颈，制定研发路线图；在做好基础建设工作同时，加强信息技术基础研究人才培养与引进。通过统筹规划和政策、科技、金融的互补优势，更好地应对集成电路产业变革，为我国在该领域领跑国际科技前沿做出更大贡献。　

中科院办公厅主任乔均录，中科院重大科技任务局副局长于英杰，上海分院副院长瞿荣辉，上海微系统所党委书记俞跃辉，中科院机关、上海分院及研究所相关负责人等参加调研和座谈。