罗乐，博士，二级研究员，博士生导师；微系统技术国家级重点实验室学术委员会副主任。 

　　1956年11月出生，1982年在南京大学获学士学位, 1988年在中科院上海微系统与信息技术研究所获博士学位。1988年10月开始在中科院上海微系统与信息技术研究所工作，1991年因超导研究取得重大突破被破格晋升为副研究员，1994年破格晋升为研究员，1995年聘为博导。其间，1991－1993年德国Darmstadt工业大学博士后；1994年任特种材料研究室副主任，1995 - 1999 任中－德电子封装联合实验室副主任， 2000年DaimlerChrysler SIM Technology 公司电子封装部部门经理。2001－至今，研究员，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家级重点实验室学术委员会副主任。 

　　1994年起开始现代电子器件封装、电子材料及其可靠性研究，合作方为联邦德国奔驰集团法兰克福研究所，主要工作为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究：芯片级电连接及抗电迁移研究，电子器件高可靠性互连，先进封装技术研究，如倒扣芯片封装，无铅焊料、MEMS封装等。2001年起开始微系统封装研究，包括圆片级、器件级、板级和系统级先进封装研究。承担过国家973 、863、上海市重大、中科院重大项目、国家重大专项等数十项。在国内外刊物上发表科技论文100余篇，申请专利50余项。1994年开始享受政府特殊津贴，获国家科技进步二等奖一项，国家技术发明二等奖一项，上海市科技进步一等奖一项、二等奖一项, 上海市技术发明二等奖一项。 

　　现担任中国半导体协会封装分会理事，IMAPS（International Microelectronics and Packaging Society）会员，IEEE会员，ICEPT国际会议程序委员会委员。  

科技产出