第二届SOI Academy在上海举行
FD-SOI技术在物联网、5G通信、汽车电子、人工智能等领域有显著的差异化市场竞争优势，是和主流FinFET技术并行发展的技术路线。为了进一步促进SOI技术，特别是FD-SOI的生态系统建设和产品化应用，SOI Academy 2019活动于5月23日至24日在中国科学院上海微系统与信息技术研究所（长宁园区）成功举行。这是第二次由中科院上海微系统所（SIMIT）、法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）、上海微技术工业研究院（SITRI）和SOI国际产业联盟（SOI Industry Consortium）联合组办。两天的活动吸引了250余位专业人士参加，分别来自100多家国内外集成电路企业和科研院所。
5月23日的主题演讲聚焦FD-SOI全球生态系统讨论，由SOI国际产业联盟主席Carlos Mazure博士和SITRI欧洲代表王青女士共同主持。上海微系统所党委书记俞跃辉研究员致开幕词，SITRI总经理丁辉文博士和Leti 微电子元器件部门主管Jean-Eric Michallet先生分别介绍了SITRI和CEA-Leti的研究进展与产业合作情况。随后，Carlos Mazure博士、Jean-Eric Michallet先生、Leti先进CMOS实验室主任Francois Andrieu博士、Soitec技术部门主管Walter Schwarzenbach博士、芯原股份有限公司（VeriSilicon）设计实现部门总监朱炯博士、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）生态系统培育部门主管刘德启博士、IBM部门主管Christophe Tret博士和芯禾科技（Xpeedic）CEO凌峰博士分别围绕全球FD-SOI生态系统建设、FD-SOI在汽车电子中的应用、22纳米及10纳米以下FD-SOI器件、先进SOI衬底技术、中国FD-SOI发展、FD-SOI制造工艺、FD-SOI 产品设计、FD-SOI EDA软件及建模等产业链的各个环节做了专题报告。针对中国本土FD-SOI产业的发展，刘德启和朱炯两位博士均表示越来越多的中国本土客户积极采用FD-SOI技术研发低功耗和高性能芯片产品，2019年下半年将有多款芯片进入量产。
5月24日的专业设计培训由来自CEA-Leti的FD-SOI产品设计专家主讲，旨在帮助IC设计人员全面了解FD-SOI技术在低功耗逻辑、混合/模拟、射频等芯片设计中的优点和灵活性。专业培训采用现场操作FD-SOI电路工艺设计工具包（PDK）的形式进行。培训期间，CEA-Leti的专家和IC设计人员进行了热烈的讨论和深入的交流，进一步加深了IC设计人员对FD-SOI技术及其在低功耗等领域优势的理解。培训结束后，CEA-Leti和SITRI联合为IC设计人员颁发了结业证书。
SOI Academy主要的组织者，中科院上海微系统所信息功能材料国家重点实验室副主任董业民研究员表示，SOI Academy活动明年将继续举办，计划增加硅光、射频、功率器件和MEMS传感器等内容，加强设计培训的针对性和产品应用性，进一步促进SOI技术和产业链的发展。
